在博世的德累斯頓工廠，數(shù)百名工人正在制造一線忙碌著。芯片短缺已持續(xù)了近兩年，所有的芯片制造商，都希望為這個“缺芯”的世界生產(chǎn)更多的芯片。

去年六月，博世在德累斯頓啟用了新的芯片工廠，現(xiàn)階段，每一位上崗的員工都戴著手套、實驗室工作服、一次性靴子和口罩，防止芯片被粘上微小的污染物。到今年年底，還會有更多的工人來到這里，在黃色燈光下為芯片產(chǎn)能而努力。

汽車咨詢公司AutoForecast Solutions做過統(tǒng)計，自2021年初以來，芯片短缺已導(dǎo)致全球高達(dá)1300多萬輛的新車減產(chǎn)。新車制造商們火燒眉毛，芯片供應(yīng)商們也是快馬加鞭，而如博世，其德累斯頓芯片工廠已提前6個月啟動生產(chǎn)，且正以高于計劃的速度進(jìn)行運作。

博世，只是這一輪芯片擴產(chǎn)浪潮里的一個參與者，美國的英特爾和德州儀器，到中國臺灣的臺積電，再到韓國的三星電子，幾乎所有的芯片制造商都在開足馬力，啟動了前所未有的產(chǎn)能大擴張。

未來四年，新增近百家工廠

臺積電已在美國和日本新設(shè)工廠或研發(fā)中心，英特爾則計劃往歐洲和東南亞擴張，三星在美國的擴產(chǎn)計劃也已塵埃落定。這些產(chǎn)能端的努力，不僅是為了解決短缺的現(xiàn)實問題，也是為了滿足多個行業(yè)對芯片日益增長的需求，抓住新一輪的盈利機會。

國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI預(yù)計，未來4年內(nèi)，全球?qū)⒊霈F(xiàn)高達(dá)90多家新晶圓廠，或是擴建的晶圓廠。其中，臺積電正在美國亞利桑那州建造的一座高達(dá)120億美元投資的芯片工廠，這將是該公司迄今為止最大規(guī)模的投資之一，也是全球芯片歷史上最為高昂的單筆投資之一。

就在兩周前，美國國會通過了一項法案，將向生產(chǎn)芯片的美國公司提供超過520億美元的資金支持，并為芯片投資和基建建設(shè)提供一系列的稅收抵免。歐盟委員會也正在建立一個超過450億美元的投資專項基金，其目的與政策落地，與美國剛剛通過的芯片法案類似。

更多的投資，可能還在路上。

麥肯錫高級合伙人Ondrej Burkacky表示，許多公司正準(zhǔn)備利用新的芯片法案“大干一場”，一旦拜登政府開始推行最新的芯片法案，更多的擴產(chǎn)計劃也將呼之欲出。

過去一年半的時間里，無論是汽車還是其他行業(yè)，全球苦芯片久矣。特別是對于汽車行業(yè)來說，全球范圍內(nèi)的巨額的新投資，無疑是一個可喜的消息，因為這些潛在的產(chǎn)能一旦落地，芯片短缺將慢慢得到緩解。

但是，情況不會在一夜之間好轉(zhuǎn)。這是一個較長周期的投資國產(chǎn)，首先，建造一個新的晶圓廠可能需要長達(dá)五年的時間，而汽車制造商的芯片需求較為急迫。

當(dāng)然，新工廠的建成和啟動，也涉及一系列復(fù)雜的程序。就拿博世德累斯頓的芯片工廠為例，那里剛啟動生產(chǎn)之時，需要依靠15萬個傳感器，每秒產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達(dá)250兆字節(jié)。

此外，大部分新增的產(chǎn)能和投資，未必聚焦在汽車領(lǐng)域的需求，如消費電子等其他行業(yè)，也需要龐大的芯片供應(yīng)。即便是作為全球最大汽車零部件供應(yīng)商的博世，也不打算將其所有半導(dǎo)體投資投入汽車芯片，該公司還有很多其他需要芯片的業(yè)務(wù)，比如廚房電器和電動工具。

冬天來了，方知松柏常青

芯片的短缺，已經(jīng)倒逼著汽車制造商不斷自我調(diào)整。就拿特斯拉為例，該公司選擇重寫軟件，目的是替代部分缺失的芯片，通過軟件層面的發(fā)力，可以弱化芯片短缺對汽車生產(chǎn)的影響，比對手更靈活地維持計劃內(nèi)的產(chǎn)能。

麥肯錫的一份報告顯示，汽車制造商應(yīng)對芯片短缺的方式各不相同。但對于大多數(shù)汽車制造商，面對突如其來的芯片短缺，更多的是措手不及，無論是采購端的努力，還是產(chǎn)能端的策略，大多數(shù)公司都為芯片而苦惱。

汽車制造商們，都試圖早日解決芯片供給問題，但是，能在短時間內(nèi)補足供應(yīng)的玩家并不多。在芯片短缺壓頂、其它關(guān)鍵零部件又遭遇供應(yīng)新難題的當(dāng)下，制造商之間的差距將被逐漸拉開，這直接體現(xiàn)在供應(yīng)鏈的御寒能力上。

對于缺芯這個難題，不同的機構(gòu)有不同的預(yù)測，麥肯錫在6月份的一份報告中估計，這種緊張的供應(yīng)狀態(tài)極有可能再持續(xù)三到五年。

伴隨著汽車行業(yè)新四化轉(zhuǎn)型的加速，智能化車型對芯片的需求正在上升，與傳燃油汽車相比，電動車及其高級駕駛輔助功能需要更多的芯片。即使車企們擁有2019年的芯片庫存，但他們也無法制造出與2019年相同數(shù)量的汽車，因為每輛車需要的芯片數(shù)量已大幅上升。

更何況，當(dāng)下的大多數(shù)汽車制造商，擁有的芯片遠(yuǎn)未達(dá)到2019年的庫存水平。博世估計，芯片目前的平均價值約為200美元，但到2020年，價格將漲到800美元左右。

不過，盡管汽車行業(yè)對芯片的需求一直在增長，但是橫向看，該行業(yè)在全球半導(dǎo)體采購里所占的比例不到10%。

華爾街分析師認(rèn)為，地緣政治和經(jīng)濟風(fēng)險也將成為影響芯片采購的因素，而經(jīng)濟衰退的潛在可能性，也將對汽車制造商的芯片采購計劃產(chǎn)生影響。當(dāng)然，芯片的產(chǎn)能地域分布也是個潛在的挑戰(zhàn)。

在未來，越來越多的模擬芯片可能來自中國，這一類芯片控制著車輛機械系統(tǒng)，目前投資該技術(shù)的公司并不多，許多買家依舊依賴中國的供應(yīng)商。

博世的野心

今年年初，斯蒂凡·哈通（Stefan Hartung）正式接過博世董事會主席權(quán)杖，從短期看，他將帶領(lǐng)博世越過半導(dǎo)體短缺、俄烏沖突和潛在經(jīng)濟衰退等一系列難關(guān)，確保這家歐洲巨頭繼續(xù)保持電氣化時代的領(lǐng)先地位。

這是博世百年歷史的關(guān)鍵時刻，新上任的哈通自帶使命。

上個月，博世宣布在2026年前加碼30億美元，用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步強化，這筆新的投資將涵蓋新建測試中心、芯片研發(fā)等一系列戰(zhàn)略性擴張。最重要的是，該公司還計劃利用這筆資金擴充德國的本土化產(chǎn)能。

在哈通看來，芯片危機很難在今年緩解，“今年年底會好很多，但是想要完全解決，至少要到今年以后了?！?/p>

哈通近日在接受《歐洲汽車新聞》記者采訪時表示，明年將有另一個重要節(jié)點，整體經(jīng)濟將發(fā)生變化，這將直接影響市場需求。他希望在明年年底，博世對進(jìn)一步推進(jìn)增長有更清晰的認(rèn)識。

加碼的30億美元投資，并不是一筆小數(shù)字。哈通透露，新投資的大部分資金，都是為了滿足博世自己的需求，在某些領(lǐng)域，他們將直接銷售半導(dǎo)體，特別是在微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器領(lǐng)域。

一直以來，博世都是MEMS市場的重要參與者，這不僅涉及汽車，還涉及消費電子產(chǎn)品等其它更廣闊的的領(lǐng)域。哈通認(rèn)為，博世投資MEMS是因為看到巨大的潛力，不僅在汽車領(lǐng)域，還在消費電子等方面，“很多半導(dǎo)體產(chǎn)品，我們也會和其他供應(yīng)商購買，不同的細(xì)分領(lǐng)域，我們的供需角色并不一樣?！?/p>

值得一提的是，博世也在大力投資氫燃料電池技術(shù)，雖然這是一個相對小眾的產(chǎn)品，但未來空間并不小。

“我們已經(jīng)看到，越來越多的汽車制造商在氫燃料電池領(lǐng)域采取了行動，很多車企明面上沒有落子，但暗地里也有研究和布局。因此，我們這幾年也開始研究燃料電池系統(tǒng)?！惫嬖V歐洲媒體，很多零部件供應(yīng)業(yè)務(wù)與氫燃料密切相關(guān)，不僅僅是堆棧和系統(tǒng)，還有一些技術(shù)上很有挑戰(zhàn)的新組建，這些都是未來的商機，且都是博世擅長的。

“未來15-20年內(nèi)，這將是一家不同的公司。”

哈通透露，博世的產(chǎn)品系列、以及新的技術(shù)將有很大突破，屆時會招募一批新的軟件工程師?！懊枯v車的計算能力將會更高，軟件的重要性越來越高，這也意味著，團隊結(jié)構(gòu)和協(xié)作模式也將完全不同。

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