先進(jìn)制程工藝芯片，不再是消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的專屬。

4 月 26 日，聯(lián)發(fā)科帶來了天璣汽車平臺(tái) 3 顆座艙芯片的首發(fā)亮相——3nm制程的 CT-X1、4nm制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。

毫無疑問，這代表了當(dāng)下全球范圍內(nèi)「最先進(jìn)的座艙芯片」。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是全球手機(jī)芯片市場份額第一，領(lǐng)先地位已穩(wěn)居三年有余。

天璣 9000 證明了聯(lián)發(fā)科沖擊高端芯片市場的能力。天璣 9200、9300 成為聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端旗艦智能手機(jī)芯片的扛鼎之作。

如何將智能手機(jī)的成就復(fù)刻到智能汽車上？

全球芯片廠商都在「各顯身手，爭相創(chuàng)新」，除了智能駕駛外，智能座艙也成為他們競逐的下一個(gè)戰(zhàn)場。

這一次 3nm 和 4nm 座艙芯片的亮相，聯(lián)發(fā)科有望打破過去高通在座艙芯片一家獨(dú)大的局面，將為更多汽車品牌帶來多樣化的智能座艙解決方案。

01、3nm制程的 CT-X1，如何成為全球最強(qiáng)座艙芯片

2023 年上海車展期間，聯(lián)發(fā)科推出了全新天璣汽車平臺(tái)，包含座艙平臺(tái)、聯(lián)接平臺(tái)、駕駛平臺(tái)、關(guān)鍵組件四部分。

當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理、運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群總經(jīng)理游人杰提到：「座艙平臺(tái)將采用旗艦 3nm 制程芯片。」

時(shí)隔一年，在今年的北京車展期間，聯(lián)發(fā)科祭出了「大殺器」——3nm 制程的座艙芯片：CT-X1。

2023 年 9 月，蘋果發(fā)布 A17 Pro 芯片，成為消費(fèi)電子領(lǐng)域首款 3 nm 芯片。

這一次，聯(lián)發(fā)科 CT-X1 芯片，首次實(shí)現(xiàn)了與主流消費(fèi)級(jí)芯片制程的同步，這標(biāo)志著車用芯片在工藝與技術(shù)上已迎頭趕上手機(jī)芯片的水平。

如今，CT-X1 的亮相，意味著先進(jìn)的 3nm 制程工藝將很快進(jìn)入汽車領(lǐng)域。

相較于目前汽車座艙芯片最先進(jìn)的 5nm 制程，聯(lián)發(fā)科 CT-X1 無疑處于座艙芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

雖然 CT-X1 沒有直接公布算力，但從現(xiàn)場展示的另一顆 4nm 制程車規(guī)級(jí)芯片 CT-Y1（定位是次旗艦）的表現(xiàn)看，實(shí)測安兔免車機(jī)版跑分超過 107 萬，直接戰(zhàn)平目前高通的旗艦座艙芯片 8295。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理車用平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)表示，3nm 工藝打造的 CT-X1，算力比去年年底市場上最高的旗艦級(jí)的芯片提升 3 成以上。

據(jù)汽車之心了解，聯(lián)發(fā)科天璣汽車座艙平臺(tái)新品已經(jīng)被國內(nèi) 6 家頭部車企采用。

除了領(lǐng)先的制程外，這顆芯片的另一個(gè)亮點(diǎn)是支持端側(cè)生成式 AI 技術(shù)。

目前市面上最強(qiáng)的驍龍 8295 芯片，最多只能支持 30 億參數(shù)的 AI 語言大模型。

而采用 3nm 制程的 CT-X1，可以支持 130 億參數(shù)的 Al 大語言模型，大幅提升了端側(cè)生成式 AI 技術(shù)的應(yīng)用潛力。

這使得 CT-X1 可以在車內(nèi)運(yùn)行多種主流的大語言模型（LLMs）和 Al 繪圖功能（StableDiffusion）。

此外，這顆芯片還支持基于 3D 圖形界面的車載語音助手、豐富的多屏互動(dòng)與顯示技術(shù)，駕駛警覺性監(jiān)測等先進(jìn)的 Al 安全和娛樂應(yīng)用。

毫無疑問，在生成式 AI 領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科 CT-X1 有望為用戶帶來更加出色的智能座艙體驗(yàn)。

隨著 CT-X1 的量產(chǎn)上車，聯(lián)發(fā)科在座艙芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將更加穩(wěn)固，或?qū)⒃诤荛L一段時(shí)間內(nèi)難有競爭對(duì)手。

02、3nm 旗艦座艙芯片，有哪些核心優(yōu)勢(shì)？

汽車領(lǐng)域最熱門的一個(gè)詞是「生成式 AI」。

眼下，AI 技術(shù)多數(shù)應(yīng)用在智能座艙，通過車內(nèi)語音助手，形成具備出行場景對(duì)話式交互、邏輯推理、知識(shí)問答等能力，通過流暢的「人車對(duì)話」，讓車機(jī)理解用戶的指令與需要并作出反應(yīng)，從而提供個(gè)性化的服務(wù)。

事實(shí)上，這也是目前「AI+汽車」中較為主流且普遍的應(yīng)用形式，如百度的生成式對(duì)話產(chǎn)品——文心一言，目前已有極越、長安、吉利、嵐圖、一汽紅旗、長城等多家車企接入。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理、車用平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理張?jiān)ヅ_(tái)表示，生成式 AI 在端側(cè)（即在設(shè)備上）的應(yīng)用對(duì)于人機(jī)交互至關(guān)重要，因?yàn)樵贫颂幚泶嬖谘舆t，影響用戶體驗(yàn)。特別是在語音助手和智能理解方面，端側(cè) AI 能夠提供更快速的響應(yīng)。

因此，只有在車端搭載高性能、低功耗大算力芯片，才能幫助智能座艙快速實(shí)現(xiàn) AI 功能和應(yīng)用。而支持大語言模型（LLM）和 AI 繪圖功能（Stable Diffusion），是聯(lián)發(fā)科 CT-X1 芯片的核心優(yōu)勢(shì)之一。

在車企最為關(guān)注的降本方面，聯(lián)發(fā)科也做了諸多工作。

一是硬件的高整合度帶來非常明顯的降本。

比如在 3 納米芯片或 4 納米芯片上，聯(lián)發(fā)科可以做到 19 合一的功能，即通過內(nèi)建調(diào)制解調(diào)器、5G T-BOX、雙頻 Wi-Fi、藍(lán)牙和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），還可內(nèi)建旗艦級(jí)的 HDR ISP 影像處理器等等，通過高整合度的集成，幫助車廠大幅度降低硬件成本。

二是項(xiàng)目開發(fā)周期縮短，只需行業(yè)一半甚至更短的時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科技天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)副總經(jīng)理 Weizhi Yu 透露，開發(fā)周期可以縮短只需要友商的 50% 甚至更短的時(shí)間，能大幅減少人力成本和時(shí)間成本。

三是系統(tǒng)性能優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科提前預(yù)埋了輕量化的硬件在芯片中，以支持更大的參數(shù)，降低內(nèi)存帶寬和容量需求，從而在生成式 AI 方面實(shí)現(xiàn)成本的降低。比如聯(lián)發(fā)科的 4 納米芯片或 3 納米芯片可以支持 70 億-130 億參數(shù)的大模型。進(jìn)行 AI 運(yùn)算所需內(nèi)存的容量在生成式 AI 可以比原本降低 60%。

四是通過軟硬件優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了在同樣功能下只需更少的外圍資源配置，進(jìn)一步降低成本。

在車機(jī)系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科搭建了優(yōu)秀的軟件基礎(chǔ)，使得在 CPU、GPU 和 AI 方面實(shí)現(xiàn)大幅度的成本降低。例如，只需使用一顆芯片就可以達(dá)到友商使用兩顆芯片的效果，從而節(jié)省成本。

AI 浪潮之下，車企「大模型」技術(shù)軍備競賽已經(jīng)打響。

今年 2 月，吉利汽車集團(tuán) CEO 淦家閱在開工信中表示「AI 將成為智能汽車的分水嶺，沒有 AI 的只是出行工具，具備 AI 的才是智能伙伴」。

理想汽車 CEO 李想就「蘋果放棄造車」在微博發(fā)聲：「汽車大獲成功的必要條件仍然是人工智能。汽車的電動(dòng)化是上半場，人工智能才是決賽」。

在 3 月 28 日小米 SU7 發(fā)布會(huì)上，小米董事長兼 CEO 雷軍就強(qiáng)調(diào)了 AI 對(duì)小米汽車的重要性。他表示，在 OS、AI、機(jī)器人的技術(shù)賦能下，智能駕駛、智能座艙以及生態(tài)互聯(lián)將是小米汽車的三大技術(shù)高點(diǎn)。

在汽車智能化的「下半場」，眾多車企掌門人紛紛將目光投向了人工智能，他們深知 AI 將成為未來競爭的核心。

這一趨勢(shì)同時(shí)也揭示了汽車產(chǎn)業(yè)的深刻變革：算力已然成為智能化時(shí)代的堅(jiān)實(shí)基石，而芯片則是這場技術(shù)革命中的關(guān)鍵支柱。

想象一下，智能座艙就像是一個(gè)高度智能化的駕駛艙，它的大腦就是那顆至關(guān)重要的芯片。這顆「大腦」不僅要處理海量的數(shù)據(jù)，還要驅(qū)動(dòng) AI 大模型來實(shí)現(xiàn)各種先進(jìn)功能。

在這里，算力的高低直接決定了智能座艙的反應(yīng)速度和智能化水平，而芯片則是這一切得以實(shí)現(xiàn)的物理載體。

如果沒有強(qiáng)大算力的高性能芯片，就無法支撐起 AI 大模型在智能座艙中的流暢運(yùn)行。

對(duì)于在智能座艙上的應(yīng)用場景，聯(lián)發(fā)科 CT-X1 預(yù)留了充足性能和算力，相比 2023 年年度旗艦座艙芯片驍龍 8295，算力還要提升 30%，可以支持大模型、生成式 AI 、車載娛樂（影院級(jí)視頻畫質(zhì)、環(huán)繞立體聲音效、AI 降噪等）在汽車端的各種豐富應(yīng)用。

可以看到，無論是在人機(jī)交互、駕乘體驗(yàn)、車載娛樂服務(wù)以及生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)方面，作為一款車用芯片，聯(lián)發(fā)科 CT-X1 為新一代智能座艙提供了最優(yōu)解。

03、「AI+汽車」深度融合，聯(lián)發(fā)科打開更廣闊的市場

在智能座艙芯片領(lǐng)域，高通一直占據(jù)著領(lǐng)先地位。

自 2022 年開始，中國市場推出的主流新車的座艙域控制器幾乎由高通平臺(tái)壟斷，目前高通已經(jīng)是上車規(guī)模最大的單一座艙域控計(jì)算平臺(tái)之一。

然而，隨著技術(shù)的迅速發(fā)展和市場競爭的加劇，智能座艙已成為芯片巨頭們爭相角逐的新戰(zhàn)場。

在這樣的競爭態(tài)勢(shì)下，2023 年 5 月，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北國際電腦展（COMPUTEX）新聞發(fā)布會(huì)上宣布與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同打造完整的 AI 智能座艙方案。

這一戰(zhàn)略聯(lián)盟將聯(lián)發(fā)科在先進(jìn) SOC 設(shè)計(jì)、多媒體技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)與英偉達(dá)在 AI、云計(jì)算、圖形技術(shù)和軟件生態(tài)方面的專長相融合，進(jìn)一步增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺(tái)的性能，加速聯(lián)發(fā)科在生成式 AI 的布局和發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在 AI 智能座艙領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，更大的意義在于有望推動(dòng)座艙芯片的高算力和 AI 體驗(yàn)，挑戰(zhàn)高通的市場地位，塑造一個(gè)全新的競爭格局——「聯(lián)發(fā)科×英偉達(dá)」的合作模式，這預(yù)示著一場可能超越高通的新競賽的開始。

另一方面，2023 年 4 月，聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布的天璣汽車平臺(tái)（包括座艙平臺(tái)、聯(lián)接平臺(tái)、駕駛平臺(tái)、關(guān)鍵組件四大方向的解決方案）。

截至 2023 年底的數(shù)據(jù)，天璣汽車座艙平臺(tái)的全球出貨量已突破 2000 萬套，預(yù)計(jì)到 2028 年，其全球市場累計(jì)營收將達(dá)到 30 億美元。

值得一提的是，目前聯(lián)發(fā)科的 3nm 旗艦芯片和 4nm 次旗艦芯片，分別被國內(nèi)超過 6 家頭部車企采用。

短短一年時(shí)間，天璣汽車座艙平臺(tái)向行業(yè)展示了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。這些成績，無疑是對(duì)天璣汽車平臺(tái)技術(shù)實(shí)力和市場潛力的最好認(rèn)可。

在游人杰看來，聯(lián)發(fā)科多年來積累的眾多跨領(lǐng)域技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，能夠很好地轉(zhuǎn)化為在汽車行業(yè)的競爭力。「更為重要的是，只有掌握先進(jìn)制程技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)公司，才能在未來由生成式 AI 引領(lǐng)的智能汽車領(lǐng)域中立足?！?/span>

先進(jìn)的制程工藝和高算力、低功耗的特性，是車載芯片重要的發(fā)展方向，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的座艙芯片采用 3nm 工藝，這在目前的座艙芯片領(lǐng)域一騎絕塵。

從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來看，聯(lián)發(fā)科是少數(shù)擁有所有無線連接技術(shù)的公司，包括領(lǐng)先的 Modem Al 技術(shù)、尖端 NTN 衛(wèi)星通信技術(shù)以及先進(jìn)的 5GModem 等最新前沿技術(shù)。

而座艙平臺(tái)能夠很好地發(fā)揮聯(lián)發(fā)科在計(jì)算和多媒體方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，幫助車企建立完整的生態(tài)體系，為消費(fèi)者打造沉浸式的座艙體驗(yàn)。

面對(duì)中國汽車市場的激烈競爭，聯(lián)發(fā)科正以 AI 大模型為核心，推動(dòng)汽車智能化的轉(zhuǎn)型。

ChatGPT 和 Sora 等生成式 AI 技術(shù)的快速發(fā)展，預(yù)示著 AI 在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用將更加廣泛和深入。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作，更是為「AI+汽車」的發(fā)展打開了新的可能性。

隨著 AI 定義座艙時(shí)代的開啟，汽車產(chǎn)業(yè)也將迎來革命性的變化，一個(gè)全新的智能出行時(shí)代也即將開啟。

我們有理由相信，聯(lián)發(fā)科們的探索和努力，不僅將為自身贏得更廣闊的市場空間，更將為整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，貢獻(xiàn)重要力量。

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